बीजिंग, 3 अक्टूबर 2026: Huawei ने अपनी नई Mate 90 स्मार्टफोन सीरीज पेश कर दी है। कंपनी ने इस सीरीज में अपने हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम को आगे बढ़ाते हुए HarmonyOS 7 और नई Kirin 9050 Pro चिप का इस्तेमाल किया है।
Mate 90 सीरीज के प्रीमियम मॉडल में Huawei की LogicFolding चिप आर्किटेक्चर को शामिल किया गया है। इस तकनीक में चिप के सर्किट को पारंपरिक सपाट डिजाइन के बजाय अलग-अलग स्तरों पर व्यवस्थित किया जाता है, जिससे सिग्नल के रास्ते को छोटा करने और चिप की प्रोसेसिंग क्षमता बढ़ाने का प्रयास किया जाता है।
कंपनी के अनुसार, टॉप मॉडल पिछली फ्लैगशिप पीढ़ी की तुलना में बेहतर प्रदर्शन प्रदान करते हैं। Huawei का दावा है कि Mate 90 के हाई-एंड मॉडल में कुल प्रदर्शन में करीब 31 प्रतिशत तक सुधार हुआ है। हालांकि, यह कंपनी द्वारा बताया गया आंकड़ा है और इसे स्वतंत्र बेंचमार्क से सत्यापित नहीं किया गया है।
नई सीरीज Huawei की घरेलू तकनीक पर बढ़ती निर्भरता को भी दर्शाती है। कंपनी ने कहा है कि भविष्य के स्मार्टफोन में LogicFolding आधारित चिप्स का इस्तेमाल और बढ़ाया जाएगा। वहीं, उन्नत सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षमता को लेकर चीन में अभी भी सीमाएं बनी हुई हैं।
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